Nedavno je Texas Instruments (TI) dao značajnu najavu objavljivanjem niza integriranih automobilskih čipova nove generacije. Ovi su čipovi dizajnirani kako bi pomogli proizvođačima automobila u stvaranju sigurnijih, pametnijih i uronjenijih iskustava vožnje za putnike, ubrzavajući na taj način transformaciju automobilske industrije prema inteligenciji i automatizaciji.
Jedan od glavnih proizvoda koji je ovaj put uveo je nova generacija AWRL6844 RADARSKI RADARSKI SENZOR MILILIMETRA VALE VAVE, PODRUČITE EDGE AI. Ovaj senzor postiže veću točnost otkrivanja kroz jedan AI algoritmi za trčanje. Može podržati tri ključne funkcije: otkrivanje popunjenosti podsjetnika sigurnosnog pojasa, otkrivanje djeteta u vozilu i otkrivanje upada.
Integrira četiri odašiljača i četiri prijemnika, pružajući podatke o otkrivanju visoke rezolucije, a njegov trošak optimiziran je kako bi odgovarao velikim aplikacijama od strane originalnih proizvođača opreme (OEMS). Prikupljeni podaci unose se u algoritme usmjerene na APICIFIC AI-API-a, koji se izvode na prilagodljivim hardverskim akceleratorima i digitalnim signalnim procesorima (DSPS), uvelike poboljšavajući točnost donošenja odluka i ubrzavajući obradu podataka. Tijekom vožnje, senzor ima stopu točnosti do 98% u otkrivanju i pozicioniranju putnika u vozilu, snažno podržavajući funkciju podsjetnika sigurnosnog pojasa. Nakon parkiranja, on koristi tehnologiju neuronske mreže za nadgledanje djece bez nadzora u vozilu, s stopom točnosti klasifikacije od preko 90% za male pokrete, učinkovito pomažući OEMS -u da ispune dizajnerske zahtjeve Europskog programa za procjenu novih automobila (EURO NCAP) 2025. godine.
U isto vrijeme, Texas Instruments je također pokrenuo novu generaciju automobilskih audio procesora, uključujući AM275X - Q1 Microcontroller jedinicu (MCU) i AM62D - Q1 procesor, kao i prateći audio pojačalo TAS6754 - Q1. Ovi procesori prihvaćaju napredne C7X DSP jezgre, integrirajući TI-ove vektorske C7X DSP jezgre, jezgre ARM, memorije, audio mreže i sigurnosne module hardvera u sustav na čipu (SOC) koji ispunjava funkcionalne sigurnosne zahtjeve. To smanjuje broj komponenti potrebnih za sustave automobilskih audio pojačala. U kombinaciji s dizajnom male snage, značajno smanjuje kumulativni broj komponenti u audio sustavu i pojednostavljuje složenost audio dizajna. Pored toga, kroz inovativnu tehnologiju 1L modulacije postižu se zvučni efekti klase D, što dodatno smanjuje potrošnju energije. AM275X - Q1 MCU i AM62D - Q1 procesori sadrže prostorni audio, aktivno otkazivanje buke, sintezu zvuka i napredne funkcije umrežavanja u vozilu (uključujući Ethernet audio video premošćivanje), što može donijeti urođeno iskustvo u interijeru vozila i zadovoljiti Audio Consur -a.
Amichai Ron, viši potpredsjednik Odjela za ugrađenu obradu TI -a, rekao je: "Današnji potrošači imaju veće zahtjeve za inteligencijom i udobnom automobilom. Ti nastavlja ulagati u istraživanje i razvoj i inovacije. Kroz ove napredne tehnologije čipa, pružamo sveobuhvatna rješenja za proizvođače automobila, pokretanje nadogradnje i transformacije automobila."
S porastom trenda automobilske inteligencije, tržišna potražnja za naprednim poluvodičkim rješenjima raste iz dana u dan. Očekuje se da će novi generacijski automobilski čipovi koje je Texas Instruments pokrenuo Texas Instruments, sa svojim izvanrednim inovacijama u sigurnosnom otkrivanju i audio iskustvu, zauzmu važan položaj na tržištu automobilske elektronike, vodeći nove trendove u razvoju industrije i ubrizgavanje snažnog nagona o transformaciji automobila. Trenutno su AWRL6844, AM2754 - Q1, AM62D - Q1 i TAS6754 - Q1 dostupni za predprodukciju i mogu se kupiti putem službene web stranice TI -a.
Post Vrijeme: ožujak-10-2025